【次世代の衝撃】TSMCが「A14」プロセスの詳細を公開！SRAM性能向上と2028年の量産へ

IEDMのWebサイトで公開されたアブストラクト（要約）によると、TSMCの次世代「A14 NanoFlexTM Pro」プラットフォームは、世界最小となる0.017μm2未満のSRAMセルサイズを実現しています。設計ルールの微細化により、これまでのSRAMマクロ密度を大きく更新しました。標準セルの技術革新と組み合わせることで、先行するN2テクノロジーと比較して、スピードで10〜15％向上、消費電力で25〜30％削減、ロジックとSRAMのスケーリングによってチップ密度を約20％向上させるという、フルノードでのPPA改善を達成しています。また、SoIC製品のシステムレベルでの統合とスケーリングを加速させるため、TSVや4.5μmのSoICボンドピッチを実現する革新的なRDL、高性能なMiMプロセスなども開発されました。順調な歩留まりとデバイス開発の進捗により、A14プロセスは2028年の量産開始を目指しています。

簡単に言うと、SRAMの密度が2.9%向上したってこと（ChatGPT調べ）。SRAMは密度向上の面で限界に達していたから、これは聞こえる以上にすごいことなんだ。チップの表面積はSRAMが占める割合が大きいから、ロジック部分の密度もかなり上がっているとはいえ、さらに多くのスペースを確保できるってことになる。

チップの密度向上は減速してるね。N10以降、密度のスケーリングは60〜80%だったのに、N3からN2ではわずか20%。そして今回のN2からA14への移行も、たったの20%だ。

いい加減にしようぜ、もう21世紀なんだしUTF-8はどこにでもあるだろ。普通に「Å14」ノードって呼べばいいのに。

TSMC: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/log... (https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/logic/l_A14) このソースが何なのかよくわからないけど、なんか怪しいな。

もうオングストローム（Angstroms）単位の話をしてるなんて、信じられないよ。